Fertigungsprozesse
Flussmittel / FLUX: Chemikalie, welche die Oberfläche in einen lötbaren bzw. schweißbaren Zustand überführt, sie entfernt die Oxidschicht und ermöglicht somit eine bessere Verbindung.
INFRAROT-REFLOW-Löten / INFRARED REFLOW: Eine Methode zur Auflötung von oberflächenmontierten Bauteilen. Die Bauteile werden mittels zuvor aufgetragener Lötpaste auf der Platine fixiert, folgende wird die Lötpaste mittels Wärmeeinwirkung aufgeschmolzen und bildet die Lötverbindung des Bauteils mit der Platine aus.
Leiterplatte / PCB: Printed Circuit Board; Leiterplatte
SURFACE MOUNT DEVICES (SMD): Elektrische und Elektronische Komponenten die für die Oberflächen Montage auf Leiterplatten geeignet sind. Hierbei werden keine Löcher in den Leiterplatten benötigt, da die Anschlüsse der Komponenten in Pad-From gestaltet sind, welche direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet werden. Zur Verlötung wird hierbei meist das REFLOW-, bzw. Infrarot-REFLOW-Verfahren eingesetzt.
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT): siehe SMD
Waschbar / WASHABLE: Bezeichnet die Eigenschaft, dass die Komponenten zur Reinigung von Flussmittelüberresten, etc. nach dem Lötprozess mittels geeignetem Lösungsmittel, bzw. Wasser geeignet sind und dabei keine Beschädigung der elektrischen, als auch der mechanischen Komponenten des Bauteils auftritt. Waschbare Komponenten sind hierfür abgedichtet, um Verunreinigungen von den Kontakten fernzuhalten.
Wellenlötung - Schwall-Lötung / WAVE SOLDERING : Bei dieser Lötmethode wird die Leiterplatte mit den aufgesetzten Komponenten über eine Welle von geschmolzenem Lot geführt, welche die zu verlötenden Stellen mit Lot benetzt und somit verlötet.